RecodeX 重构消息，据悉，三星电子旗下代工业务尚未承诺引入阿斯麦（ASML）新一代高数值孔径极紫外光刻设备（High-NA EUV），但这一策略预计将在2030年研发1nm制程节点时改变。届时，三星将成为顶尖芯片厂商中较晚采用该设备的厂商之一。