RecodeX 重构消息，中金公司发布研报指出，近年来中国PCB产业加速发展，为内资企业进入干膜制造领域提供机会。干膜技术壁垒高，叠加需求持续增长，具备长期投资价值。研报测算，2026年感光干膜市场规模约23.33亿美元，到2030年有望达33.48亿美元，年复合增长率9.44%。根据Prismark数据，2025年全球PCB市场规模达858亿美元，同比增长16.7%；预计今年进一步增至1020亿美元，2030年约1446亿美元。AI领域增速迅猛，多层板/HDI/封装基板等高端PCB需求快速增长，预计其对应干膜市场2030年较2026年分别增长45.2%、50.6%、54.4%。