RecodeX 重构消息,迈为股份近日宣布,其全自动D2W(芯片对晶圆)混合键合设备获得国内客户追加订单。该设备用于先进封装中的芯片对晶圆键合工序,此次为存量客户再次追加采购,具体金额及交付时间暂未披露。