RecodeX 重构消息，SK海力士将于8月27日在美国印第安纳州西拉法叶为其首座美国先进封装研发工厂举行正式奠基仪式。该厂投资38.7亿美元，将生产面向人工智能应用的高带宽内存（HBM）芯片。SK海力士CEO郭鲁正及多家科技巨头高管预计出席，SK集团会长崔泰源可能到场，英伟达CEO黄仁勋亦有传闻参加。SK海力士与英伟达在AI数据中心项目及内存芯片、GPU供应上保持合作。