RecodeX 重构消息，SK海力士将于8月27日在美国印第安纳州西拉法叶举行先进半导体封装厂破土动工仪式，CEO郭鲁正等高管出席。此次投资额达38.7亿美元，计划2028年下半年量产包括HBM在内的下一代AI存储器。美国商务部依据《芯片法案》提供最高4.5亿美元直接补贴及5亿美元贷款。外界关注SK集团会长崔泰源与英伟达CEO黄仁勋是否会再度会面，讨论进一步在美投资计划。