RecodeX 重构消息，国内半导体零部件上市企业臻宝科技近日落子武汉光谷，将投资建设半导体零部件研发生产基地。项目总投资5.2亿元，建设周期三年。基地核心布局碳化硅零部件、高纯硅精密零部件、氮化铝陶瓷材料及配套零部件三大品类，属于芯片刻蚀、薄膜沉积等前道制造环节刚需耗材。投产后可扩充公司现有产能，就近服务华中区域晶圆制造企业，缩短交付周期。