RecodeX 重构消息，国内半导体零部件上市企业臻宝科技将投资5.2亿元，在武汉光谷建设半导体零部件研发生产基地，建设周期三年。基地将重点布局碳化硅零部件、高纯硅精密零部件、氮化铝陶瓷材料及配套零部件三大品类，属芯片刻蚀、薄膜沉积等前道制造环节刚需耗材。项目投产后有望扩充公司现有产能，就近服务华中区域晶圆制造企业，缩短交付周期。