RecodeX 重构消息，矽品精密位于云林斗六的工厂正式举行动工仪式，规划导入CoWoS先进封装技术，用于高端芯片的先进封装产线。该厂区将有助于扩充矽品在先进封装领域的产能，满足市场对高端封装的需求。此次动工是矽品精密在先进封装布局上的重要投资举措。