科技2026/08/14 19:20🔥 要闻英特尔将代工AMD芯片 EMIB-T封装良率达90%RecodeX 重构消息,瑞银研报称,英特尔将代工AMD芯片,其EMIB-T封装工艺良率已达90%。 AI 辅助判断积极AI 看多仅供信息参考,不构成投资建议原始信息来源凤凰科技tech.ifeng.com查看原文 ↗生成图片卡片复制快讯分享 / 更多⌄复制链接系统分享分享到 X分享到 Telegram分享到 Facebook内容纠错Aa 字号:标准本机收藏← 上一条OpenAI首席营收官丹尼斯离职 系本周第二位出走核心高管下一条 →闪迪计划2027年推HBF样品,2028年量产