RecodeX 重构消息，8月14日下午，由中国电子信息产业发展研究院旗下实验室与人工智能产业工委会共同举办的“AI高算力新型基材技术路线专题研讨会”在北京赛迪大厦召开。会议聚焦AI算力爆发背景下新型基材技术路线的工程可行性与产业化前景，邀请材料研发、设备制造、封装工艺、芯片设计、智算服务器等领域专家研判趋势。与会专家认为，新型基材处于产业化窗口期，主要瓶颈在于“材料—设备—工艺—终端”协同不足、标准缺失和中试平台缺位，关键材料、专用设备、先进封装等环节可能因供需错配和供应链集中形成新卡点；可靠性数据与统一测试标准缺乏，导致“材料企业不敢投入、终端企业不敢采用”。专家建议加强产能监测预警，推动多元化供应和技术备胎，建立跨领域联合攻关机制，建设示范应用先导区，以场景牵引加速国产化替代。