RecodeX 重构消息，韩美半导体宣布，计划投资1300亿韩元在仁川建设其史上最大工厂，以扩大人工智能半导体设备产能。公司将斥资560亿韩元收购仁川一处现有厂房，改建为第八家工厂，预计2027年第二季度量产。该工厂将生产用于HBM的TC键合机和混合键合机，以及高性能存储器用2.5D封装设备、BOC和COB封装设备。公司表示，此举将使其现有设施与全球最大HBM TC和混合键合器生产基地结合，成为全球最大生产基地。