RecodeX 重构消息，立昂微（605358.SH）发布投资者关系活动记录表，公司2021年定增募投项目均已如期投产。随着半导体行业景气度复苏，硅片市场需求旺盛，已进入涨价周期。公司2026年上半年扭亏为盈，核心驱动为半导体硅片板块盈利大幅改善。受AI算力产业带动，重掺硅片需求快速释放，叠加12英寸硅片产能爬坡和产品结构高端化，12英寸硅片出货量大幅增长，有效摊薄单位成本，硅片业务综合毛利率同比明显提升。公司正进行12英寸硅片扩产，且衢州基地、杭州东芯早期购置的固定资产折旧逐步计提完毕，预计未来折旧增速放缓。公司暂无SOI硅片布局规划。