RecodeX 重构消息，8月19日，长电科技宣布在高深宽比先进TSV（硅通孔）技术研发上取得重要进展，并与合作伙伴完成样品试制。该方案面向2.5D/3D先进封装、硅基互连和多维异质异构集成等高端应用，旨在增强公司在微系统集成平台中的关键底层工艺能力，为高算力、高存力芯片的系统级集成提供更完整、灵活的一站式制造支撑。