RecodeX 重构消息，在2026年OCP亚太峰会上，日本半导体企业Rapidus正式公布其先进封装路线图，计划在2030年左右实现8个光刻掩模尺寸的中介层以及600×600毫米面板级处理技术。该路线图旨在提升芯片封装密度与效率，为高性能计算等应用提供支持。