RecodeX 重构消息，进入2026年下半年，玻璃基板行业从“谁先宣布”转向“谁能按时交付”。8月12日产业链消息称，三星电机面向客户的样品可靠性评估出现瓶颈，合资公司GlaSSEM建线计划可能顺延，量产时间或推至2028年以后。此前，英特尔与蓝思科技于7月底推进玻璃基板封装合作，韩国设备商Avaco与AVATEC于8月11日启动TGV工艺验证中试线。
行业时间表普遍后移：SKC旗下Absolics预计2026年完成可靠性测试、2027年推进全面生产；大日本印刷目标2028财年建立量产体系；LG Innotek量产目标在2027—2028年。机构预测TGV玻璃基板可能2030年后才进入先进封装主流，当前仍处早期验证阶段。