RecodeX 重构消息,8月23日晚间,在安世中国新品全球发布会上,安世中国首席执行官张秋明透露,过去11个月已向全球上千家客户交付超过400亿颗芯片。张秋明表示,作为全球功率半导体龙头之一,安世的产品组合在工艺和性能效率上被公认为行业标杆,但面对全球供应链变局和技术封锁,安世中国选择主动重建供应链。
安世中国CEO:11个月交付超400亿颗芯片
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原始信息来源华尔街见闻
RecodeX 重构消息,8月23日晚间,在安世中国新品全球发布会上,安世中国首席执行官张秋明透露,过去11个月已向全球上千家客户交付超过400亿颗芯片。张秋明表示,作为全球功率半导体龙头之一,安世的产品组合在工艺和性能效率上被公认为行业标杆,但面对全球供应链变局和技术封锁,安世中国选择主动重建供应链。