RecodeX 重构消息，在2026年Hot Chips大会上，美光科技指出，AI行业正面临日益严峻的“内存墙”问题：计算能力每两年增长三倍，而HBM带宽增速不足两倍。这种失衡迫使业界寻求更先进的封装和工艺，以应对热管理挑战。