RecodeX 重构消息，小米集团高管胡馨心意外透露，玄戒家族将迎来新成员，预计命名为玄戒O3。该芯片的具体规格和发布时间尚未公布，但这一消息引发了市场对小米自研芯片进展的关注。
小米胡馨心爆料玄戒O3芯片
后续报道
雷军：9月底发布小米18 Pro系列
RecodeX 重构消息，小米创始人雷军宣布，9月为小米“科技大月”。月初，小米澎程系列将正式上市，小米18 Fold同场发布；月底，小米18 Pro系列将发布。
小米发布三款玄戒系列自研芯片
RecodeX 重构消息，8月24日，小米发布三款玄戒系列自研芯片，分别为玄戒O3、玄戒O100和玄戒D100，覆盖终端SoC、大模型AI加速和智能驾驶领域。其中，玄戒O3定位AI旗舰SoC，采用10核CPU、16核GPU及低功耗NPU，NPU算力达200TOPS，支持小米MiMo多模态模型。
小米Xiaomi 18 Fold将首发搭载玄戒O3芯片
RecodeX 重构消息，据独家消息，小米Xiaomi 18 Fold将首发搭载玄戒O3芯片。该机型预计于9月21日发布，具体配置和售价尚未公布。
小米玄戒O3旗舰SoC发布，安兔兔跑分522万
RecodeX 重构消息，小米发布旗舰SoC玄戒O3，官方称其为全球首款安兔兔跑分超500万的芯片，跑分达522万。该芯片采用十核CPU、G2-Ultra GPU和200TOPS NPU，支持全模块AI集成及LPDDR6内存。
小米18 Fold开启预约，首发自研玄戒O3芯片
RecodeX 重构消息，小米18 Fold折叠旗舰机已开启百元预约，确认首发搭载自研玄戒O3 AI旗舰芯片，安兔兔跑分达522万分，预计9月正式上市。小米总裁卢伟冰已使用该机并开启前瞻预热。
小米发布玄戒O3旗舰SoC，安兔兔跑分破522万
RecodeX 重构消息，小米发布全新玄戒O3 AI旗舰SoC，安兔兔跑分达522万，成为首款突破500万分大关的旗舰芯片。该芯片采用十核CPU、十六核GPU及重构NPU，专为端侧MiMo模型设计。
小米发布3nm自研芯片玄戒O3，跑分超522万
RecodeX 重构消息，在今日小米玄戒技术沟通会上，小米集团副总裁、新业务总裁朱丹宣布新一代旗舰SoC玄戒O3亮相。该芯片采用3nm工艺，集成240亿晶体管，规模较上代增长26%，芯片面积133mm²。小米实验室低温环境下，安兔兔V11跑分达5228014。
小米发布玄戒O3芯片架构 3nm工艺240亿晶体管
RecodeX 重构消息，8月24日，小米集团副总裁、芯片业务负责人朱丹在小米玄戒芯片O3媒体沟通会上公布玄戒O3芯片架构。该芯片采用3nm制程工艺，芯片面积133mm²，晶体管数量较上一代增长26%至240亿。CPU采用6超大核、4大核的10核架构，最高频率4.35GHz，性能较上一代提升60%；GPU采用16核架构，性能提升85%。
小米公布玄戒O3芯片架构
RecodeX 重构消息，小米今日公布了玄戒O3芯片的架构细节，该芯片为小米自研的新一代处理器，采用先进制程工艺，性能较前代显著提升。具体参数和上市时间尚未披露。
小米新一代芯片玄戒O3发布 内存带宽较玄戒O1提升
RecodeX 重构消息，小米发布新一代芯片玄戒O3，其内存带宽相比上一代玄戒O1有所提升。具体提升幅度尚未公布，但该芯片的推出标志着小米在自研芯片领域的持续投入。
小米首款AI旗舰SoC玄戒O3亮相：240亿晶体管，3nm工艺
RecodeX 重构消息，小米今日发布首款AI旗舰SoC玄戒O3，采用3nm工艺，集成240亿晶体管。该芯片专为AI应用优化，预计将搭载于小米下一代旗舰手机，提升端侧AI处理能力。
小米18 Fold首发玄戒O3，9月上市
RecodeX 重构消息，小米集团副总裁朱丹在今日玄戒技术沟通会上透露，小米18 Fold将首发搭载玄戒O3芯片，并计划于今年9月正式上市。
小米18 Fold确认9月上市，首发自研玄戒O3芯片
RecodeX 重构消息，小米官方确认，小米18 Fold将于9月正式上市，首发搭载自研玄戒O3芯片。该芯片为小米自主研发，标志着其在高端折叠屏市场的进一步布局。
小米发布首款AI旗舰SoC玄戒O3，采用3nm工艺
RecodeX 重构消息，小米今日正式发布其首款AI旗舰系统级芯片（SoC）玄戒O3，该芯片采用3nm工艺制造。这一发布标志着小米在自研芯片领域的重要进展，旨在提升其智能手机的AI处理能力与整体性能。
卢伟冰用上小米18 Fold折叠屏，首发玄戒O3芯片9月上市
RecodeX 重构消息，小米集团总裁卢伟冰已开始使用小米18 Fold折叠屏手机，该机将首发搭载玄戒O3旗舰芯片，预计9月正式上市。
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原始信息来源凤凰科技tech.ifeng.com
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