高盛上调全球晶圆厂设备支出预期，存储与先进代工成主引擎

高盛上调2026-2028年全球晶圆厂设备支出预测

RecodeX 重构消息，高盛大幅上调2026-2028年全球晶圆厂设备（WFE）支出预测，三年市场规模预期分别至1500亿、2180亿及2810亿美元，同比增速从此前的32%、32%、12%上调至36%、45%、29%，因半导体企业二季度资本开支超预期、设备供应商前景乐观，维持半导体设备板块看多立场，行业景气有望延续至2028年。 细分领域方面，代工端因台积电N2制程扩产，三年WFE预测上调至580亿、840亿、1090亿美元；DRAM端受HBM4迁移与产能扩张驱动，预测上调至480亿、720亿、970亿美元，供给持续偏紧至2028年；NAND端调整温和，近期以升级改造为主；逻辑及其他端因英特尔复苏、尾端制程及模拟芯片市场回暖，加上SpaceX与特斯拉Terafab项目投入，预测上调至340亿、470亿、530亿美元。