RecodeX 重构消息，三星电子公布三阶段高带宽内存（HBM）技术路线图，目标实现真正的3D ZHBM，将DRAM直接堆叠在计算芯片上。该计划旨在提升存储带宽与能效，巩固其在AI芯片市场的竞争力。具体时间表与量产节点尚未披露。