RecodeX 重构消息，硅宝科技（300019）8月24日在业绩说明会上披露，2026年上半年公司推进产品研发与市场拓展，TIM1导热界面材料、导热系数最高达18W/m·K的导热凝胶、耐极端低温导热粘接胶和贴合胶等多款产品已在服务器芯片、光模块等领域测试，以拓展电子胶粘剂在新兴领域的应用。此外，应用于Micro-LED的巨量转移胶产品已进入小批量试产验证阶段。