RecodeX 重构消息，小米在盈利下滑和零部件成本上升的背景下，继续加码自研芯片。周一，公司发布了面向智能手机的旗舰级Xring O3 3纳米AI处理器，计划于9月随小米18 Fold手机首发。此外，小米还推出了6纳米的Xring O100芯片。分析师认为，小米长期投入自研芯片，是为智能手机和汽车上的复杂人工智能负载奠定基础。