RecodeX 重构消息,小米发布两款自研芯片:6nm的Xring O100 AI加速器,与O3移动芯片搭配可提升MiMo模型性能;以及3nm的Xring D100,用于自动驾驶。此外,Xring O3 3nm AI处理器计划于9月随折叠屏手机首发。
小米发布Xring O100与D100芯片,强化AI与自动驾驶
AI 辅助判断积极AI 看多仅供信息参考,不构成投资建议
原始信息来源South China Morning Postscmp.com
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