RecodeX 重构消息,小米发布两款自研芯片:6nm的Xring O100 AI加速器,与O3移动芯片搭配可提升MiMo模型性能;以及3nm的Xring D100,用于自动驾驶。此外,Xring O3 3nm AI处理器计划于9月随折叠屏手机首发。