E&R Engineering将亮相SEMICON Taiwan 2026 展示激光钻孔与混合等离子方案

E&R Engineering将在SEMICON Taiwan 2026展示激光与等离子混合钻孔方案

RecodeX 重构消息，E&R Engineering Corp.（台北交易所代码：8027）宣布，将在SEMICON Taiwan 2026上展示用于CPO和先进封装的高精度激光钻孔及先进混合等离子解决方案。该活动将于2026年8月26日在高雄举行。

RecodeX 重构消息，E&R Engineering Corp.（台交所：8027）宣布将在SEMICON Taiwan 2026上展示其最新技术，包括用于CPO和先进封装的高精度激光钻孔工艺，以及先进的混合等离子解决方案。该公司是半导体激光和等离子加工设备领域的专家，此次参展旨在展示其在高端封装领域的技术创新。

E&R Engineering将亮相SEMICON Taiwan 2026 推高精度激光与混合等离子体钻孔方案

RecodeX 重构消息，E&R Engineering Corp.（台北交易所：8027）宣布将在SEMICON Taiwan 2026展会上展示其最新技术，重点包括高精度激光钻孔和先进混合等离子体解决方案，面向CPO（共封装光学）及先进封装应用。该公司是半导体激光与等离子体处理设备专家，此次展示旨在满足先进封装领域对精密加工日益增长的需求。