RecodeX 重构消息，韩国政府承诺提供6万亿韩元（约43亿美元）支持，以加速湖南半导体超级集群建设。该集群总投资达800万亿韩元（约5780亿美元），政府目标2028年动工建设晶圆厂，2030年6月产出首批芯片。SK海力士高管8月24日第三次访问光州军事机场选址，考察土地及周边条件，对平坦地形和交通、电力、供水条件表示满意。光州计划通过改造军用机场获得826万平方米土地，可供三星电子和SK海力士各建两座晶圆厂。四座晶圆厂需6.3吉瓦电力和每日65万吨水，全罗南道-光州地区电力自给率约170%，政府计划连接新长城和新建州变电站，将供电准备时间从约9年缩短至4年。内阁8月25日批准免除水利基础设施预可行性研究，供水计划2029年底每日15万吨，2033年增至65万吨。