RecodeX 重构消息，英特尔在全球计算架构与芯片设计顶级盛会上公布最新制程技术Intel 18A-P的详细信息。该技术采用RibbonFET全环绕栅极晶体管、背面供电等创新，针对不同电压区间系统性优化，低电压下能效提升明显，高电压下减少供电损耗、释放频率潜力，并开发W1、W1.5、W3P三种器件选项适配不同场景。同时升级散热解决方案，新增粗金属层优化互连，研发钌互连、三维逻辑堆叠技术。该制程率先应用于2027年推出的Diamond Rapids至强处理器（最多256核心，优化内存访问）和Nova Lake酷睿处理器，且GAA晶体管与背面供电技术将成为未来多代产品基础架构。