RecodeX 重构消息,SK海力士在美国印第安纳州举行40亿美元AI芯片封装工厂的奠基仪式。该工厂将专注于高带宽存储器(HBM)等AI芯片的先进封装,预计将创造约1000个就业岗位,并计划于2028年投产,以强化其在美国半导体供应链中的地位。
SK海力士40亿美元印第安纳AI芯片封装厂动工
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SK海力士美国首座AI芯片封装厂动工
RecodeX 重构消息,韩国芯片制造商SK海力士在美国印第安纳州西拉法叶举行其首座AI芯片封装工厂的奠基仪式。该工厂计划于2029年第三季度开始大规模生产下一代HBM芯片,旨在满足人工智能领域对高性能存储芯片的持续需求。此举标志着SK海力士首次在美国本土布局先进封装产能,以更贴近北美客户并强化全球供应链。
SK海力士40亿美元印第安纳州芯片厂动工
RecodeX 重构消息,SK海力士在美国印第安纳州投资40亿美元的先进芯片封装工厂正式破土动工。该工厂将专注于高带宽内存(HBM)等AI芯片所需的关键封装技术,预计2028年投产,届时将创造约1000个就业岗位。此举是SK海力士扩大美国产能、贴近AI芯片需求的重要一步。