RecodeX 重构消息，Qnity公司宣布推出用于先进芯片封装的新型化学机械抛光（CMP）浆料产品。该产品旨在满足先进封装工艺中对高精度平坦化的需求，适用于2.5D/3D封装等高端应用场景。此次发布标志着Qnity在半导体材料领域进一步拓展，为芯片制造商提供更多封装材料选择。