RecodeX 重构消息，据《The Information》援引知情人士消息，长鑫存储已开始小批量生产HBM3E，并计划于2027年扩大产量。HBM是AI芯片旁的高速内存，此前国产AI芯片在该领域存在短板。寒武纪、阿里平头哥等国内芯片团队正在测试长鑫的HBM，若进展顺利，最快明年将用于产品。HBM3E是英伟达H200和Blackwell使用的内存代际，长鑫目前仅落后于SK海力士、三星、美光正在量产的HBM4一代。但小批量生产距成熟量产尚有距离，良率偏低，速度与可靠性不及三大厂。SK海力士2024年已量产HBM3E，三大厂已进入HBM4阶段并送样HBM4E。长鑫此次突破“能否造出”关口，下一步需提升良率与产量。