RecodeX 重构消息，英伟达推出新一代高带宽内存技术NVIDIA NVHBM，可为XPU提供更高内存性能与效率。消息称长鑫存储开始试产HBM3E内存，有望数周内大规模量产。三星正为英伟达开发8层HBM4E。SK海力士回应“考虑委托英特尔制造HBM基础裸片”报道称部分内容不实。机构预估2026年全球智能手机面板出货量年减幅度收敛至2.5%。三星电机赢得1万亿韩元订单，供应MLCC。TrendForce数据显示DDR5 16Gb现货均价较上日下跌0.03%。君正股份称三季度DRAM持续涨价且需求坚挺，预估四季度涨价持续。芝奇推出Flare X5X系列DDR5内存，群晖推出PB级存储解决方案RS11626xs+。