RecodeX 重构消息，三星电子在SEMICON Taiwan 2026上展示了其3D架构战略，旨在突破当前存储芯片制造的局限性。三星电子设备解决方案部门副总裁崔章硕在Memory Executive Summit上发表主题演讲，介绍了“CUBE”战略，该战略将3D技术应用于存储芯片制造流程，以提升容量、利用率、带宽和效率。3D架构通过垂直堆叠芯片或存储晶粒，缩短数据传输距离，增加数据通路并提高能效。