RecodeX 重构消息，三星电子9月1日在台北举行的半导体材料、零部件与设备展上发布“CUBE”战略，旨在提升下一代内存容量与带宽并改善散热。三星内存部门副总裁崔章硕表示，该战略采用三维结构而非简单垂直堆叠，可同时提升容量、带宽、功耗效率与热效率，将使第八代高带宽内存HBM5的性能较第七代HBM4E翻倍，并将热阻降至现有HBM水平的75%至90%。三星还计划推出zHBM，将HBM垂直堆叠于GPU或NPU等计算芯片之上，目标性能为HBM5的8倍。此外，三星计划于2028年对下一代NAND闪存产品zNAND-O进行首次原型测试。