RecodeX 重构消息，新加坡，2026年9月1日——半导体与电子组装解决方案全球领导者Kulicke & Soffa Industries（纳斯达克：KLIC）宣布，通过共封装光学（CPO）和先进封装技术，持续巩固其作为下一代AI基础设施关键赋能者的地位。公司表示，其解决方案正助力行业应对AI算力增长带来的封装与互连挑战。