RecodeX 重构消息，EVG（EV Group）宣布与合作伙伴共同开发下一代可规模化共封装光学（CPO）架构。该合作旨在推进光学互连技术在芯片封装领域的应用，以提升数据传输速率和能效，满足高性能计算与人工智能工作负载对带宽的持续需求。具体技术细节和合作方名单尚未完全披露。