RecodeX 重构消息，TrendForce集邦咨询最新研究显示，2026年第二季度全球前十大晶圆代工厂合计产值环比增长11.5%，接近534.9亿美元，再创历史新高。增长动能主要来自AI HPC主芯片等先进制程持续供不应求，PMIC、Power Discrete等AI周边IC需求同步增长，叠加电视、PC/笔记本等消费性供应链提前备货效应延续，部分成熟制程产能转趋吃紧。