RecodeX 重构消息，太阳控股（证券代码4626）发布新一代半导体封装材料“FPIM系列”，首次在12英寸晶圆上实现三层重布线层（RDL）成形，关键尺寸（CD）达700纳米。相关论文已在IEEE ESTC 2026国际半导体与电子器件封装技术及相关材料会议上发表。