分析师称AMD超越高通成为全球第三大无晶圆半导体公司

TrendForce报告：AMD超越高通成全球第三大无晶圆厂半导体公司

RecodeX 重构消息，TrendForce集邦咨询发布《2026年第二季度全球无晶圆厂IC设计产业研究报告》，AMD已超越高通，成为全球第三大无晶圆厂半导体公司。报告显示，英伟达继续稳居榜首，第二季度营收接近911.6亿美元，同比增长99%，占前十大厂商总营收的比重进一步升至64%。