芯聚威推进32通道非侵入式脑机接口采集芯片研发 计划2027年上半年发布

RecodeX 重构消息，芯聚威科技（成都）有限公司正在推进一款面向非侵入式脑机接口的高通道密度脑电采集AFE芯片研发工作，计划于2027年上半年正式对外发布。该产品为行业首款针对非侵入式脑机接口开发的高性能32通道采集芯片。