RecodeX 重构消息，硅宝科技在互动平台回应投资者提问时表示，公司TIM1导热界面材料产品目前处于客户验证阶段，验证进展顺利。针对投资者关心的半导体封装胶验证时长、大面积供应时间及能否在年底前供应等问题，公司称具体完成时间以客户验证结果为准，公司将积极配合推进验证流程。