RecodeX 重构消息，在2026年半年度业绩会上，芯碁微装董事长程卓介绍，公司CO₂激光钻孔设备今年上半年已实现小批量交付，目前正持续向PCB行业头部客户推进验证与订单转化，进一步完善了公司LDI曝光加激光钻孔的一体化设备矩阵。

公司表示，在AI服务器、高速光模块等需求拉动下，在手订单充足，高阶PCB产品（HDI、高多层、IC载板及类载板）排产饱满；叠加二期基地产能于下半年完整释放、一、二期协同运行，公司将继续通过扩产提效保障在手订单加快交付。