京瓷与东北大学开发激光退火技术 可将光隔离器直接集成于硅光子芯片

RecodeX 重构消息，日本京瓷公司与东北大学电气通信研究所合作，开发出一种新型激光退火技术。该技术仅加热需要处理的区域，从而将光隔离器直接集成到硅光子芯片上，且不会损伤周边组件。相关论文已发表于电气电子工程师学会旗下学术期刊《IEEE Access》。