RecodeX 重构消息，浙商证券发布研报指出，随着AI功耗跃迁，热界面材料（TIM）正从辅助材料变为散热瓶颈，高端TIM供给紧张。材料体系正由传统硅脂向石墨烯及液态金属迭代，并催生出TIM1.5、TIM3等新层级，高端市场呈现梯度紧缺格局。
研报称，高端TIM的核心壁垒在于量产工艺闭环以及长达1至3年的客户认证周期，导致有效供给稀缺。散热BOM价值正在重新分配，由传统风冷辅材向液冷核心界面迁移。英伟达Rubin转向全面采用新型石墨烯热界面材料，叠加1.6T光模块与CPO架构带来的密集界面需求，共同支撑TIM市场规模快速攀升。