RecodeX 重构消息，芯粤能、芯聚能协同自主开发制造的第二代车规级碳化硅（SiC）主驱芯片与模块组合已实现上车量产。此次量产的芯片为1400V碳化硅芯片，针对车载高压、高频极限工况完成全方位性能优化。

两家公司此前已于2025年年中实现第一代碳化硅芯片批量上车，目前正联合开发第三代全系列芯片，并在乘用车领域获得多家车企主驱项目意向定点。