RecodeX 重构消息，中金公司研报指出，第27届光博会参展企业超4000家，观众数近19万人，同比增长32%。展会调研显示，“锁订单”“锁物料”成为关键词，2027年需求确定性进一步提高。部分高速光芯片企业订单排期已延伸至2028年及以后，光模块订单能见度覆盖2027年及以后，头部光模块厂商正积极锁定DSP、mSAP PCB、高速光芯片等核心物料。研报预计，后续交付差异将更多取决于关键物料保障、良率和客户认证，先进制程DSP可能成为最紧缺环节。