RecodeX 重构消息，国信证券发布研报指出，硅微粉作为性能优异的先进无机非金属矿物功能填料，主要应用于覆铜板和芯片封装材料，两大市场增速均较快。据贝哲斯咨询数据，2024年中国硅微粉市场需求量为41.8万吨，预计2025年将达47.3万吨，同比增长13.2%。研报称，国内硅微粉企业技术能力快速提升，正逐步进入高端球硅市场，高端球硅国产市占率有望快速提高。