RecodeX 重构消息，TrendForce集邦咨询最新AI互连技术研究指出，随着AI数据中心推升高速传输需求，共封装光学（CPO）正逐步迈向量产，缩短测试时间、降低成本成为重要课题。由于CPO需协同进行电学与光学量测，测试设备与软件的整合需求随之升高，该机构预估2027年将是测试架构收敛的关键年。传统半导体自动测试设备（ATE）大厂正积极布局，新的制程与技术挑战也为相关设备、测试界面与封测服务供应商创造全新商机。