RecodeX 重构消息，10月12日，在第二十六届中国国际工业博览会集成电路展（国芯展）上，盛合晶微正式发布自主研发的基于硅桥互连技术的SmartPoser®-BD高性能运算封装技术平台。

公司同时宣布，单颗封装尺寸达6倍光罩的2.5D硅桥技术已完成阶段性验证，具备承接客户产品导入验证的能力。