应用材料斥资50亿美元在硅谷建AI芯片研发中心EPIC

应用材料揭幕50亿美元EPIC芯片研发中心，目标将AI芯片开发周期缩短至6年

RecodeX 重构消息，应用材料（Applied Materials）10月14日正式揭幕位于美国加州桑尼维尔的EPIC半导体研发中心，项目总投资预计达50亿美元。该中心占地约60万平方英尺，英特尔、台积电、美光、SK海力士和三星等企业将派驻研究团队，与应用材料工程师协同研发，并提前接触最新半导体制造设备。 应用材料表示，该中心有望将新一代芯片架构从概念研发到商业化的周期，从通常的10至12年缩短至最快6年。中心主要用于研发而非芯片量产。