RecodeX 重构消息，英特尔首席技术官普什卡·拉纳德在播客中表示，即便资金充足，全球尖端晶圆产量也难以扩大十倍，更现实的上限约为两倍。他指出，这一限制来自整个半导体供应链协同扩产的能力，而非单一环节。

拉纳德称，制造先进芯片所需的关键设备、洁净室和晶圆厂规模正成为产能天花板。ASML每年EUV光刻机产量不足百台，到本十年末难以大幅扩产，相关设备交付周期约18个月；新建晶圆厂也常因设备供应跟不上而无法自动增产。只有光刻机、关键零部件、材料等全供应链各环节同步扩产，先进晶圆产出才能大幅跃升。