RecodeX 重构消息，东吴证券发布研报指出，光模块正持续向800G、1.6T及3.2T迭代，功耗不断抬升，而模块本体横截面尺寸变化不大，导致内部单位空间热负荷持续提升。

研报称，光模块外部散热以交换机Cage为接口，将模块壳体热量传递至外部散热器，最终通过风冷或液冷系统排出。尽管硅光、NPO等新技术产业化加速，传统可插拔方案在Scale-out场景中仍具备一定优势和显著份额。未来光模块速率升级带动整体热负荷提升，将推动散热全链条需求升级。